Китайская компания JCET (Jiangsu Changjiang Electronics Technology), один из крупнейших в мире поставщиков услуг по упаковке и тестированию микросхем, объявила о строительстве нового высокотехнологичного предприятия в Шанхае. На реализацию проекта компания направит около 8,2 млрд юаней, что примерно соответствует 1,15 млрд долларов.
Новый завод разместится в специальной экономической зоне Линьган и будет специализироваться на передовых технологиях упаковки и тестирования полупроводников. Строительство пройдет в два этапа: первую очередь, включающую производственные корпуса и монтаж оборудования, планируется завершить во второй половине 2028 года.
Инвестиции отражают растущую роль передовой упаковки — одного из самых быстро развивающихся направлений современной микроэлектроники. Если раньше производительность процессоров в основном увеличивалась за счет уменьшения размеров транзисторов, то сегодня, когда действие закона Мура постепенно замедляется, все большее значение приобретает способ объединения нескольких кристаллов в единую систему. Именно современные технологии упаковки позволяют размещать несколько специализированных чипов в одном корпусе, сокращать задержки при обмене данными, снижать энергопотребление и значительно повышать производительность. Такие решения особенно востребованы в ускорителях искусственного интеллекта, центрах обработки данных и высокопроизводительных вычислительных системах.
По заявлению JCET, новое предприятие займется разработкой и внедрением технологий следующего поколения, обеспечивающих более плотную интеграцию микросхем и более высокую точность соединения компонентов. Компания также планирует использовать новые методы обработки поверхностей, позволяющие добиться значительно меньшей шероховатости контактных площадок, что напрямую повышает надежность и эффективность готовых изделий.
Строительство завода вписывается в стратегию Китая по развитию собственной полупроводниковой отрасли. На фоне экспортных ограничений со стороны США, которые затрудняют доступ китайских компаний к передовым технологиям производства чипов, Пекин активно инвестирует в направления, где еще можно существенно повысить конкурентоспособность отечественной индустрии. Одним из таких направлений считается передовая упаковка микросхем, которая становится все более важным фактором развития современной электроники.