Китайская компания JCET (Jiangsu Changjiang Electronics Technology), один из крупнейших в мире поставщиков услуг по упаковке и тестированию микросхем, объявила о строительстве нового высокотехнологичного предприятия в Шанхае. На реализацию проекта компания направит около 8,2 млрд юаней, что примерно соответствует 1,15 млрд долларов.

Новый завод разместится в специальной экономической зоне Линьган и будет специализироваться на передовых технологиях упаковки и тестирования полупроводников. Строительство пройдет в два этапа: первую очередь, включающую производственные корпуса и монтаж оборудования, планируется завершить во второй половине 2028 года.

Инвестиции отражают растущую роль передовой упаковки — одного из самых быстро развивающихся направлений современной микроэлектроники. Если раньше производительность процессоров в основном увеличивалась за счет уменьшения размеров транзисторов, то сегодня, когда действие закона Мура постепенно замедляется, все большее значение приобретает способ объединения нескольких кристаллов в единую систему. Именно современные технологии упаковки позволяют размещать несколько специализированных чипов в одном корпусе, сокращать задержки при обмене данными, снижать энергопотребление и значительно повышать производительность. Такие решения особенно востребованы в ускорителях искусственного интеллекта, центрах обработки данных и высокопроизводительных вычислительных системах.

По заявлению JCET, новое предприятие займется разработкой и внедрением технологий следующего поколения, обеспечивающих более плотную интеграцию микросхем и более высокую точность соединения компонентов. Компания также планирует использовать новые методы обработки поверхностей, позволяющие добиться значительно меньшей шероховатости контактных площадок, что напрямую повышает надежность и эффективность готовых изделий.

Строительство завода вписывается в стратегию Китая по развитию собственной полупроводниковой отрасли. На фоне экспортных ограничений со стороны США, которые затрудняют доступ китайских компаний к передовым технологиям производства чипов, Пекин активно инвестирует в направления, где еще можно существенно повысить конкурентоспособность отечественной индустрии. Одним из таких направлений считается передовая упаковка микросхем, которая становится все более важным фактором развития современной электроники.

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *