Купон на скидку: 2026
Компания Huawei активно развивает производство микросхем, несмотря на санкции. Хэ Тинбо, директор Научного комитета Huawei и президент подразделения полупроводниковых разработок, подтвердила это в интервью китайскому изданию People's Daily после выступления на конференции ISCAS 2026. Она подчеркнула важность изменения подхода и отказа от привычных путей.
Тинбо отметила, что технологии, основанные на законе Мура, сталкиваются с серьезными физическими ограничениями. Huawei столкнулась с этой проблемой в 2020 году, когда США ввели санкции против компании. Закон Мура, ориентированный на уменьшение размеров транзисторов, уже не может быть единственным решением. В ответ на это Huawei обратилась к закону Тау-масштабирования, который предполагает временную миниатюризацию.
За шесть лет Huawei разработала более 300 чипов на основе закона Тау-масштабирования. В этот сегмент вошли чипы Kirin, Ascend и Kunpeng, предназначенные для общих вычислений и вычислений с использованием искусственного интеллекта. Хэ Тинбо заявила, что компания продолжает набирать обороты в производстве чипов и не намерена останавливаться. Она подчеркнула, что Huawei будет только ускорять свое развитие в ближайшие годы.
Кроме того, Хэ Тинбо рассказала о планах компании по повышению производительности процессоров Kirin 5G с помощью новой технологии «логического складывания» (Logic Folding). Ожидается, что SoC Kirin нового поколения с этой технологией выйдет осенью 2026 года. Также сообщалось, что Huawei планирует создать чипы уровня 1,4 нм, обходя санкции.