Купон на скидку: 2026
Компания Huawei в сотрудничестве с китайскими исследователями разработала первый в мире чип для двумерных параллельных вычислений. В условиях, когда недостатки закона Мура начинают проявляться на переднем крае технологий, китайские ученые ищут улучшенные альтернативы, способные решить проблемы, возникающие при производстве микросхем. Одним из таких подходов является двумерный параллельный вычислительный чип. Двумерные компоненты, такие как дисульфид молибдена, тонкие и позволяют электронам стабильно перемещаться на протяжении всего процесса, что делает их достаточно прочными, чтобы обойти закон Мура.
Этот 2D-чип называется Mengqi-1000 или Magic 1000 и достиг рекордной плотности интеграции. Это новое изобретение доказывает, что Китай может совершать крупные разработки без использования американских технологий. Чип Huawei Magic-1000 использует протокол RISC, разработанный для высокоэффективной обработки команд. Кроме того, он интегрирует полный набор основных модулей, таких как декодер инструкций, регистровый файл и АЛУ.
Технология Magic-1000 состоит из транзисторов на основе дисульфида молибдена, расположенных на крошечной площади, с плотностью 9336 транзисторов на квадратный миллиметр — это выше предыдущих рекордов и сопоставимо с показателями кремниевых чипов того же технологического процесса. Кроме того, он поддерживает параллельный многобитный ввод и вывод данных, работая на частоте 43 кГц. Новый вычислительный чип позволяет избежать задержек, связанных с внешней памятью, благодаря регистровому файлу, применяемому непосредственно к чипсету.
Такие технологии, как многоуровневый метод совместной оптимизации и гибридные подходы, помогли в создании 2D-параллельного чипа. Они обеспечили однородность транзисторов уже на этапе выбора материала. Вместо двухрядной компоновки используется трехрядная, что позволяет сбалансировать запас помехоустойчивости и площадь. Ранее исследователи из Пекинского университета объявили, что разработанные ими инструменты 3D-проектирования лежат в основе инновационной разработки Huawei в области микросхем – новой архитектуры «логического складывания» (LogicFolding).
Хэ Тинбо, директор научной группы Huawei и президент ее полупроводникового бизнеса, считает, что новый закон масштабирования Тау задает новое направление для мировой индустрии микросхем и вскоре будет внедрен в чиповые технологии на международном уровне.