Купон на скидку: 2026
Согласно слухам, Samsung может изменить стратегию производства своей следующей флагманской однокристальной системы Exynos 2700. По информации от корейского издания SisaJournal, компания рассматривает возможность отказа от использования технологии упаковки FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), которая применялась в Exynos 2400.
Технология FOWLP считается передовой в компоновке чипов: она позволяет уменьшить размеры системы, улучшить разводку контактов и повысить эффективность теплоотвода. Однако, этот метод значительно усложняет процесс производства, увеличивает себестоимость и может снижать процент выхода годных кристаллов. Источники SisaJournal сообщают, что Samsung намерена отказаться от FOWLP, чтобы повысить рентабельность и увеличить выпуск годных SoC.
Компания, как утверждается, ищет альтернативные методы улучшения охлаждения. В Exynos 2600 уже используется технология HPB (Heat Path Block), представляющая собой дополнительный элемент теплоотвода, размещаемый непосредственно над кристаллом. Для Exynos 2700 Samsung, по слухам, тестирует более сложную схему SbS (Side-by-Side), при которой процессор и память располагаются рядом на одной подложке с отдельными тепловыми блоками — крошечным медным радиатором. Такая компоновка должна более эффективно распределять тепло по всей системе.
По предварительным данным, Exynos 2700 будет производиться по второму поколению 2-нанометрового техпроцесса. Ожидается наличие 10-ядерного CPU, графики Xclipse 970 на архитектуре AMD RDNA 5, а также поддержка памяти LPDDR6 и флеш-памяти UFS 5.0. Предполагается, что Exynos 2700 будет использоваться в моделях Galaxy S27 и Galaxy S27+ на рынках за пределами Северной Америки. Пока это лишь слухи, и главный вопрос заключается в том, насколько отказ от FOWLP повлияет на энергоэффективность, нагрев и производительность нового поколения Exynos.