Компания Cooler Master совместно с G.Skill представила новую линейку модулей памяти DDR5 под названием MasterDIMM AC, оснащенную активной системой охлаждения. В отличие от стандартных модулей, эти новинки оборудованы массивным радиатором с встроенным вентилятором, что позволяет более эффективно отводить тепло при высоких нагрузках.

Модули MasterDIMM AC предназначены для платформ следующего поколения и поддерживают технологии AMD EXPO и Intel XMP 3.0. Они обеспечивают скорость до 6000 MT/s с таймингами CL26 для платформ AMD и до 8400 MT/s для систем Intel. По данным компании, использование активного охлаждения позволяет снизить температуру памяти до 15 °C, при этом уровень шума не превышает 35 дБ.

Эти модули будут впервые продемонстрированы на выставке Computex в 2026 году. Однако на данный момент компании Cooler Master и G.Skill не раскрывают информацию о стоимости и сроках начала продаж новинки.

Источник

Новые
Представлен мини-ПК Gigabyte Brix GB-BRU9-386H с процессором Intel Core Ultra 9 386H в корпусе объемом менее 0,5 литра.
Обратно к списку
Старее Microsoft 365 Copilot получил двойное ускорение и новый дизайн.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *